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    芯源微回复定增问询:产能利用率超100% 募投项目将提升产品技术等级

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    • 涂胶显影国产化龙头芯源微定增有了新进展。11月24日晚间,上交所网站披露了芯源微首轮定增审核问询回复材料。

      芯源微相关负责人向《科创板日报》记者表示,此次定增募投跟首发募投覆盖的产品系列有较大差异,在产品技术等级上已逐步提升。现有厂区生产调试场地已基本趋于饱和,产能利用率超100%。

      《科创板日报》记者了解获悉,截至2021年三季度末,公司在手订单金额为13.31亿元,较2020年末新增5.63亿元,增长73.44%。公司产品的的产销率亦维持在近年来高位。

      产品技术等级逐步提升

      芯源微今年9月中旬向上交所递送了定增申请材料并获得受理,拟募资10亿元,定增定价基准日为发行期首日。其中,上海临港研发及产业化项目(以下称“临港项目”)拟使用募集资金4.7亿元、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)(以下称“二期项目”)2.3亿元、补充流动资金3亿元。

      不过,此次定增项目中二期项目产品类型与首发募投的高端晶圆处理设备产业化项目(以下称“一期项目”)存在部分产品类型相同性。截至三季度末,公司一期项目已累计投入募集资金占计划投入募集资金比例58.58%,达到预定可使用状态日期为2022年6月30日。

      “定增募投跟首发募投覆盖的产品系列有较大差异,设备行业属于资金密集型行业,需要大量的资金进行技术迭代及量产,启动再融资也是公司通盘考虑及市场需求推动背景下的决定。”芯源微相关负责人接受《科创板日报》记者采访时表示。

      芯源微回复定增问询:产能利用率超100% 募投项目将提升产品技术等级

      首轮问询回复材料中,芯源微亦详细阐述了此次定增项目与一期项目的差异性。公司主营光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,称本次定增项目在产品技术等级上逐步提升。

      在涂胶显影设备方面,二期项目进一步扩大了部分一期项目产品的产业化能力,并新增KrF光刻工艺涂胶显影机和后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机的产业化能力;临港项目的前道机台可应用于更高工艺等级的前道晶圆制造领域,逐步实现前道涂胶显影设备向28nm及更高工艺制程的全覆盖。

      清洗机产品方面,一期项目中的清洗机产品为单片式物理清洗机,而临港项目的清洗机产品为单片式化学清洗机。单片式化学清洗机相较物理清洗机能适用多种清洗液类型,覆盖的工艺环节更为广泛。

      根据公司规划,二期项目和临港项目预计建设周期为30个月,第3年项目正式投产。芯源微方面透露,目前临港项目正在开展环评相关工作,已签署相关土地使用权出让合同并办理完成项目投资备案。

      产能利用率超100%

      芯源微在首轮问询回复材料进一步阐释定增募资的合理性和必要性,称公司在手订单大幅增长,现有厂区生产调试场地已基本趋于饱和。

      截至2021年9月30日,芯源微在手订单金额为13.31亿元,较2020年末新增5.63亿元,增长73.44%。其中,前道设备前三季度新签订单金额为3.1亿元,同比新增2.14亿元,增长221.50%;后道设备前三季度新签订单金额同比增长3.62亿元,同比增长217.52%。

      不过,《科创板日报》记者注意到,芯源微三季度末合同负债金额仅为2.88亿元,营收占比达52.64%。对此,芯源微相关负责人解释称:“在手订单是已经签订合同的总金额。签订合同后,客户会按照不同阶段向我们支付进度款。”

      产能方面,截至三季度末,芯源微前道涂胶显影机产能为5台套、前道清洗机产能为17台套、后道先进封装等环节产品产能108台套,产能利用率分别为100%、135.29%、137.04%。而公司前道清洗机在手产品需求数量为32台套、后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机产品需求数量为84台套。

      此外,2021年前三季度前道涂胶显影机、前道清洗机和后道先进封装等环节产品的产销率分别为120%、113.04%、74.32%,为芯源微近年来的高位。公司预计未来产能利用率及产销率将持续保持高位运行。

      “半导体行业高景气周期还将持续,即使是未来扩产有所放缓,往上游设备行业传导也有一定的滞后性,我们对公司未来几年经营有信心。”芯源微相关负责人向《科创板日报》记者表示,公司将不断加大研发投入和提升产品工艺性能,着力客户端开拓力度。

      据悉,芯源微Q3研发费用支出同比增长192%,营收占比同比提升1.44个百分点至12.59%;在中芯绍兴设备招标中,2020年芯源微涂胶显影机实现0的突破,清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。

      据知情人士透露,芯源微将项目基地放在上海临港,后续设备出货量或将更多。“临港集成电路集群中制造厂商较多,如中芯国际、积塔半导体、闻泰科技等头部企业均有生产基地,有较强的产业协同效应。”

      根据公司方面预测,若此次定增项目及首发募投项目能够顺利达产,预期前道涂胶显影设备年销售规模总计15.72亿元(达产销售额)。以三方数据为测算基础,预期芯源微前道涂胶显影设备在2023年国内市占率将达到23.57%、国际市占率为9.77%。

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