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    Intel Z690芯片组真容首曝:面积不大、发热不高

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    • Intel即将推出Alder Lake 12代酷睿处理器,拥有全方位的变革,但正因为变化太大,不得不更换新的接口,搭配新的芯片组主板,旗舰型号Z690。

      消息称,Intel Z690芯片组在至少两个月前已经交给OEM、系统集成商进行测试验证,目前正处于最后的优化阶段,尤其是BIOS版本迭代更新。

      各大厂商的Z690主板规划、设计也已基本完成,已经有了上千块样板,这就难免会有泄露。

      Intel Z690芯片组真容首曝:面积不大、发热不高

      Chiphell论坛网友就通过特殊渠道,搞到了Z690芯片组的正式版本,虽然没有明确尺寸,但指出尺寸比想象中要小一些,只比小拇指指甲盖略大。

      当然对比Z590还是增大了一圈,从正方形变成成了长方形,这倒是和11代、12代处理器的变化风格一致。

      由于是样板,芯片组上并未覆盖散热片,但惊喜的是发热量并不高,手指摸着只是温热。

      有说法称,Z690主板将在11月19日正式上市,但我们已经基本确认,12代处理器会在10月27-28日的创新大会上发布。

      这或许意味着,新平台在10月底会是纸面发布,过三个星期才能买到。

      Intel Z690芯片组真容首曝:面积不大、发热不高

      回顾一下Z690芯片组的规格:

      与处理器的DIM连接从PCIe 3.0 x8升级为PCIe 4.0 x8,PCIe总线对外可提供12条PCIe 4.0、16条PCIe 3.0。

      USB接口可提供4个USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、10个USB 3.2 Gen2x1 10Gbps、10个USB 3.2 Gen1x1 5Gbps、16个USB 2.0。

      网络有限默认支持千兆,可选5千兆,无线则支持AX211 Wi-Fi 6E/7。

      另外,12代酷睿处理器还提供16条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0,扩展之丰富前所未有。

      Intel Z690芯片组真容首曝:面积不大、发热不高

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